如果你需要購買磨粉機(ji)(ji)，而且區分不(bu)(bu)了雷(lei)蒙(meng)磨與球磨機(ji)(ji)的區別，那么下面讓我來(lai)給你講解(jie)一下： 雷(lei)蒙(meng)磨和球磨機(ji)(ji)外形差異較大，雷(lei)蒙(meng)磨高達威猛，球磨機(ji)(ji)敦實個(ge)頭也不(bu)(bu)小，但是二者的工
隨著社會經濟的快速(su)發展，礦(kuang)石磨(mo)粉(fen)的需(xu)求(qiu)(qiu)量(liang)越(yue)來越(yue)大，傳統的磨(mo)粉(fen)機已經不能滿足生產的需(xu)要，為了(le)滿足生產需(xu)求(qiu)(qiu)，黎明重工加緊科研步伐，生產出了(le)全自動智能化環保(bao)節(jie)能立式(shi)磨(mo)粉(fen)
網頁2019年6月19日??石蠟切片(pian)機Leica RM 2255使(shi)用方法 發(fa)布時間： 一、儀器基本構(gou)造 操作方法 1、打開儀器開關，將刀片(pian)固定在(zai)刀架(jia)上并(bing)旋緊刀架(jia)，扣上護刀器，以免
網頁(ye)2021年2月2日??切(qie)片完畢，應及時用氯仿(fang)將切(qie)片機的(de)有(you)關(guan)部分擦(ca)凈。 2) 切(qie)片中存在的(de)問題及補救方法 石蠟切(qie)片是(shi)很不(bu)容易掌握(wo)的(de)，有(you)時很容易成(cheng)功，有(you)時則由于某種(zhong)因(yin)素(su)而(er)造成(cheng)切(qie)
網頁2021年10月27日??石蠟切(qie)片機(ji) 的使用步驟(zou)入下(xia)： 1、裝刀(dao)(dao)前檢查刀(dao)(dao)口是否(fou)鋒(feng)利，如(ru)果刀(dao)(dao)口上有(you)缺口或太鈍(dun)，盡(jin)量先進(jin)行磨(mo)刀(dao)(dao)和蕩刀(dao)(dao)。 2、將粘(zhan)有(you)蠟塊的載(zai)物(wu)器(qi)裝在切(qie)片機(ji)的夾(jia)物(wu)部
網頁2021年5月(yue)20日??石蠟(la)切片(pian)機(ji)使用方法 bili 100 0 SCI論文中熒光(guang)染(ran)色、免疫組(zu)化學、HE染(ran)色、Masson染(ran)色等(deng)局部放大圖(tu)如何用PPT 來拼接 星(xing)(xing)星(xing)(xing)之火(huo)點亮醫藥(yao)科研(yan)
網頁(ye)2017年(nian)3月(yue)13日(ri)??浸蠟程(cheng)序: (恒溫) （1）低溫浸蠟（36℃）：接上步，在有二甲苯和(he)材料的燒杯中(zhong)逐步加碎蠟至過飽和(he)（石蠟不能(neng)溶(rong)解(jie)），過夜(ye)1224h。 （2）高(gao)溫浸蠟（5560℃，
網頁2017年10月6日??石蠟切片(pian)機(ji)(ji)使用手(shou)冊PDF,Leica RM 2245 輪轉(zhuan)式切片(pian)機(ji)(ji) 使用說明書 Leica RM 2245 V12 中文版(ban) 04/2004 請(qing)將本(ben)手(shou)冊與本(ben)儀(yi)器存(cun)放在一起(qi)。使用本(ben)儀(yi)器前請(qing) 仔細閱
網頁2020年10月23日??1 利用(yong)切片(pian)機的厚度調(diao)節(jie)按鈕(niu)調(diao)節(jie)切片(pian)厚度，調(diao)整切片(pian)角度，安裝(zhuang)切片(pian)刀(dao)。 如是一次性刀(dao)片(pian)，請利用(yong)刀(dao)架的左右(you)移動來使用(yong)不同的刀(dao)口，勿移動刀(dao)片(pian) 2 將樣品
網頁2014年10月21日(ri)??切(qie)(qie)片(pian)機 microtome ，制作供顯微鏡觀察用的切(qie)(qie)片(pian)的裝置。切(qie)(qie)片(pian)機是(shi)切(qie)(qie)制薄(bo)而均勻組織(zhi)片(pian)的機械，組織(zhi)用堅(jian)硬的石(shi)蠟或其他物質支持，每(mei)切(qie)(qie)一(yi)次借切(qie)(qie)片(pian)厚度(du)器自動
網頁2023年(nian)2月17日??石(shi)蠟(la)切片(pian)是目前組(zu)織病理學制片(pian)中最(zui)常(chang)用(yong)的制片(pian)技(ji)術，制作流程較為復雜，其(qi)中一個流程稍不(bu)注意(yi)就會影響(xiang)切片(pian)質量，上一期(qi)我們(men)講過 石(shi)蠟(la)切片(pian)有哪些常(chang)見問
網頁以上全過程(cheng)為1824h，也可(ke)在室溫內使(shi)用(yong)自動(dong)脫(tuo)水機(ji)(ji)代替。如組織塊小，直徑小于05cm，可(ke)用(yong)快速石(shi)蠟(la)(la)包埋切(qie)片(pian)，全過程(cheng)只需4h左右。 石(shi)蠟(la)(la)切(qie)片(pian)為常規制片(pian)技術，切(qie)片(pian)機(ji)(ji)多為輪轉式(shi)，切(qie)片(pian)厚度2～7μm，應用(yong)范圍廣，不影響抗體的穿透性，染色
網頁(ye)2022年2月28日??8切(qie)(qie)片(pian) ①將(jiang)已(yi)固定(ding)和修(xiu)好(hao)的石(shi)蠟(la)(la)塊裝(zhuang)在切(qie)(qie)片(pian)機(ji)的夾物(wu)臺上。 ②將(jiang)切(qie)(qie)片(pian)刀(dao)(dao)固定(ding)在刀(dao)(dao)夾上，刀(dao)(dao)口(kou)(kou)向上。 ③搖動推動螺旋(xuan)，使石(shi)蠟(la)(la)塊與(yu)刀(dao)(dao)口(kou)(kou)貼(tie)近，但(dan)不可超過刀(dao)(dao)口(kou)(kou)。 ④調整石(shi)蠟(la)(la)塊與(yu)刀(dao)(dao)口(kou)(kou)之間的角度(du)與(yu)位置，刀(dao)(dao)片(pian)與(yu)石(shi)蠟(la)(la)切(qie)(qie)片(pian)約(yue)成15度(du)左右。 ⑤調整厚度(du)調節器
網頁2022年3月2日??在(zai)免(mian)疫(yi)組織化(hua)學(xue)(xue) (10 μm 以上厚(hou)切片) 和(he)免(mian)疫(yi)細胞(bao)(bao)化(hua)學(xue)(xue)中一般(ban)用 Triton X100 作為(wei)細胞(bao)(bao)通透劑，在(zai)膜上打孔。 2其作用原理：Triton X100 可以 溶解細胞(bao)(bao)膜、細胞(bao)(bao)核膜、細胞(bao)(bao)器膜上的(de)脂質 而使抗體及大分子結構的(de)物質進入胞(bao)(bao)漿和(he)胞(bao)(bao)核內，故在(zai)細胞(bao)(bao)免(mian)疫(yi)組化(hua)時(shi)尤
網頁2020年10月23日(ri)??1 利用(yong)(yong)切片機的(de)厚(hou)度(du)調(diao)節按鈕調(diao)節切片厚(hou)度(du)，調(diao)整切片角度(du)，安裝切片刀。 如是一次(ci)性刀片，請利用(yong)(yong)刀架的(de)左右移動(dong)來使用(yong)(yong)不同的(de)刀口(kou)，勿移動(dong)刀片 2 將樣品放到樣品托(tuo)上(shang)，利用(yong)(yong)包(bao)埋劑固(gu)定，放到冷(leng)臺上(shang)冷(leng)凍，在即將完全冷(leng)透(tou)前用(yong)(yong)熱交(jiao)換裝置壓(ya)平。 3 將
網頁(ye)2017年(nian)10月(yue)6日??石蠟切片(pian)機使(shi)用手冊(ce)PDF,Leica RM 2245 輪轉式(shi)切片(pian)機 使(shi)用說明書 Leica RM 2245 V12 中文(wen)版(ban) 04/2004 請將本手冊(ce)與本儀(yi)器存放在一起。使(shi)用本儀(yi)器前(qian)請 仔細閱讀(du)本手冊(ce)。 聲明 本手冊(ce)所(suo)包含的信(xin)息、數(shu)(shu)值數(shu)(shu)據、注釋和 擔保屬性僅由我們(men)與顧客之間(jian)
網頁(ye)2014年10月21日??切(qie)(qie)片機(ji) microtome ，制(zhi)作供顯(xian)微鏡觀(guan)察用的(de)切(qie)(qie)片的(de)裝置。切(qie)(qie)片機(ji)是(shi)切(qie)(qie)制(zhi)薄而均(jun)勻組織片的(de)機(ji)械，組織用堅硬的(de)石蠟或其(qi)他物質支持(chi)，每(mei)切(qie)(qie)一次借切(qie)(qie)片厚度(du)器自(zi)動向前（向刀(dao)的(de)方向）推進所需距離(li)，厚度(du)器的(de)梯度(du)通常為1微米。接下來小(xiao)編帶你(ni)們了解下切(qie)(qie)片機(ji)使用步驟和注意事(shi)項。
網頁2018年7月2日(ri)??石蠟切片不僅用于觀察正常細(xi)胞組(zu)(zu)織的(de)形(xing)態(tai)結構(gou)，也(ye)是(shi)病理學(xue)和法醫學(xue)等學(xue)科用以研究(jiu)、觀察及判斷細(xi)胞組(zu)(zu)織的(de)形(xing)態(tai)變化的(de)主要(yao)方法，而且也(ye)已相當廣泛(fan)地用于其他許(xu)多學(xue)科領(ling)域的(de)研究(jiu)中。
網頁2023年2月(yue)17日??這期我們一(yi)(yi)起(qi)從修(xiu)片(pian)(pian)(pian)、切(qie)片(pian)(pian)(pian)到貼片(pian)(pian)(pian)來看(kan)看(kan)石(shi)蠟切(qie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)操作應注(zhu)意(yi)哪些(xie)注(zhu)意(yi)事項，以及大家都很關注(zhu)的問題——石(shi)蠟切(qie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)切(qie)出的片(pian)(pian)(pian)子厚(hou)度異常。修(xiu)片(pian)(pian)(pian) 一(yi)(yi)般修(xiu)片(pian)(pian)(pian)的厚(hou)度在20~30μm。質地較(jiao)硬的組(zu)織(zhi)或(huo)較(jiao)小的組(zu)織(zhi)需要調整修(xiu)塊厚(hou)度薄一(yi)(yi)些(xie)，避免組(zu)織(zhi)粗(cu)修(xiu)過(guo)度影響
網(wang)頁2012年9月12日??組(zu)(zu)(zu)織(zhi)制片技術原(yuan)理(li)與流(liu)程及(ji)切片機的(de)(de)使(shi)用(yong) 組(zu)(zu)(zu)織(zhi)制片的(de)(de)特點 組(zu)(zu)(zu)織(zhi)制片是(shi)組(zu)(zu)(zu)織(zhi)學、胚胎學、病理(li)學、生物(wu)學等學科觀察和(he)研(yan)究組(zu)(zu)(zu)織(zhi)、細胞(bao)的(de)(de)正(zheng)常形態和(he)病理(li)變化的(de)(de)常用(yong)方法(fa)。其基本原(yuan)理(li)是(shi)用(yong)固(gu)定劑固(gu)定組(zu)(zu)(zu)織(zhi)、細胞(bao)以及(ji)各種亞細胞(bao)器(qi)，保持(chi)組(zu)(zu)(zu)織(zhi)的(de)(de)微細結構，制成薄片，并用(yong)不同(tong)的(de)(de)染色方法(fa)增加各部分的(de)(de)
網頁2020年10月13日??蠟塊(kuai)左右(you)硬(ying)度不(bu)一致。盡量使用(yong)鋒利的新刀口，減輕干擾。組織(zhi)未居(ju)蠟塊(kuai)正中央(yang)。可用(yong)刀片(pian)(pian)切(qie)去部分石蠟使組織(zhi)居(ju)中，或(huo)重新包埋。02 無(wu)法(fa)連片(pian)(pian)，切(qie)不(bu)出蠟帶 問題分析及(ji)補(bu)救(jiu)措施 空氣(qi)干燥。可通(tong)過加(jia)濕器(qi)或(huo)哈氣(qi)解決。切(qie)片(pian)(pian)機回縮(suo)功(gong)能(neng)未開啟。需開啟回縮(suo)功(gong)
網頁2022年2月(yue)28日??8切片(pian) ①將(jiang)已固定和修好的石蠟塊(kuai)(kuai)裝在(zai)切片(pian)機的夾(jia)物臺上。 ②將(jiang)切片(pian)刀(dao)(dao)固定在(zai)刀(dao)(dao)夾(jia)上，刀(dao)(dao)口(kou)向上。 ③搖動推動螺旋，使石蠟塊(kuai)(kuai)與刀(dao)(dao)口(kou)貼近，但(dan)不可(ke)超過刀(dao)(dao)口(kou)。 ④調整石蠟塊(kuai)(kuai)與刀(dao)(dao)口(kou)之(zhi)間的角度(du)與位置，刀(dao)(dao)片(pian)與石蠟切片(pian)約成15度(du)左右。 ⑤調整厚(hou)度(du)調節(jie)器
網頁2020年4月2日??切片(pian)機是(shi)切制薄而均勻組(zu)織(zhi)片(pian)的(de)機械，組(zu)織(zhi)用堅硬的(de)石蠟(la)或其他(ta)物(wu)質支持，每切一(yi)次借切片(pian)厚(hou)度器自動向(xiang)前(向(xiang)刀的(de)方(fang)向(xiang))推進所需距(ju)離，厚(hou)度器的(de)梯度通常為1微(wei)米(mi)。切制石蠟(la)包埋(mai)的(de)組(zu)織(zhi)時，由于與前一(yi)張(zhang)切片(pian)的(de)蠟(la)邊粘著，而制成多張(zhang)切片(pian)的(de)切片(pian)條。
網頁2018年11月(yue)20日??原因(yin)： ①切(qie)(qie)片(pian)機維(wei)護不當，切(qie)(qie)片(pian)厚(hou)度(du)設置錯(cuo)誤；②石蠟太軟（熔點低）；③石蠟過(guo)熱；④刀鈍。 解決方法： ①降低切(qie)(qie)片(pian)厚(hou)度(du)設置；②定(ding)期(qi)校準和保養；③使(shi)用適合組織(zhi)(zhi)類型和密度(du)熔點的(de)石蠟；④常規病理組織(zhi)(zhi)切(qie)(qie)片(pian)厚(hou)度(du)在34μm，淋(lin)巴結、脾臟、胸腺、鼻咽組織(zhi)(zhi)等含巴細(xi)胞成(cheng)分較多(duo)的(de)組織(zhi)(zhi)，薄切(qie)(qie)23μm
網頁石(shi)蠟切(qie)(qie)(qie)片 冰(bing)凍切(qie)(qie)(qie)片 優點(dian)：組織結(jie)構(gou)保存良(liang)好，能切(qie)(qie)(qie)連續薄片，組織結(jie)構(gou)清(qing)晰(xi)，抗(kang)原定位準確。 可長期保存。 優點(dian)：能夠較完好地(di)保存多種(zhong)抗(kang)原的(de)免(mian)疫活性，尤其(qi)是細胞表面抗(kang)原更應采用(yong)冰(bing)凍切(qie)(qie)(qie)片。 缺點(dian)：制片過程(cheng)中要經過酒精(jing)、二甲苯等有(you)機(ji)溶劑(ji)處(chu)理
網頁S700A輪轉(zhuan)式切(qie)片機是全自動(dong)石蠟(la)(la)切(qie)片機，在(zai)醫學和生物學研究應(ying)用(yong)十分廣泛的(de)一款將組織用(yong)蠟(la)(la)包埋后(hou)進行切(qie)片處(chu)理(li)的(de)輔助(zhu)機器。 石蠟(la)(la)切(qie)片可(ke)用(yong)來檢測各種臨床疾病或幫助(zhu)科研人員進行組織與細(xi)胞層面(mian)的(de)探(tan)索(suo)。 彩頁下載 獲取報價(jia) 申(shen)請試用(yong)/demo 05μm高(gao)精(jing)度進樣
網頁(ye)2023年2月17日??這期我們一(yi)(yi)起從修片、切(qie)片到(dao)貼片來(lai)看看石蠟切(qie)片機操作應注(zhu)意哪些(xie)注(zhu)意事項，以及大家(jia)都(dou)很(hen)關注(zhu)的(de)問題(ti)——石蠟切(qie)片機切(qie)出的(de)片子厚(hou)度異常。修片 一(yi)(yi)般修片的(de)厚(hou)度在20~30μm。質(zhi)地較(jiao)硬的(de)組(zu)織(zhi)或較(jiao)小的(de)組(zu)織(zhi)需要(yao)調整修塊厚(hou)度薄一(yi)(yi)些(xie)，避免組(zu)織(zhi)粗修過度影響(xiang)
網頁2021年1月(yue)15日??石(shi)(shi)蠟切(qie)片技(ji)術原理ppt課件 系統標(biao)簽： 切(qie)片 石(shi)(shi)蠟 固定(ding)液 技(ji)術原理 固定(ding)劑 制片 河北大學(xue)(xue)細胞(bao)生(sheng)物學(xue)(xue)實驗室精選ppt顯微標(biao)本的(de)制作技(ji)術是組(zu)織學(xue)(xue)，胚胎學(xue)(xue)，生(sheng)理學(xue)(xue)及細胞(bao)學(xue)(xue)等(deng)學(xue)(xue)科研究觀察細胞(bao)、組(zu)織的(de)生(sheng)理、病(bing)理形態(tai)變化的(de)一種(zhong)主要(yao)方法。 大多數(shu)的(de)生(sheng)物材料(liao)
網頁石(shi)(shi)蠟切片法 以石(shi)(shi)蠟作包埋劑，用旋轉切片機(ji)將材料(liao)切成薄(bo)片，經一系列處理(li)制成永(yong)久制片的(de)(de)方法。 （2）石(shi)(shi)蠟塊也有一定限制，一般（56mm）。2切割面(mian)一般分為(wei)兩(liang)類： （1）橫切面(mian)：使用刀(dao)橫越根、莖(jing)的(de)(de)橫斷面(mian)的(de)(de)切面(mian)，橫切片可觀(guan)察材料(liao)自外(wai)向內的(de)(de)各種組(zu)織(zhi)。
網頁2018年4月(yue)11日(ri)??D不得使用(yong)(yong)明火加熱石(shi)(shi)蠟，應使用(yong)(yong)水浴或(huo)熔蠟箱。 67 石(shi)(shi)蠟組織切(qie)片(pian)(pian)制作 671切(qie)片(pian)(pian)機的使用(yong)(yong)參照(zhao)廠(chang)商提供的使用(yong)(yong)方法，常規切(qie)片(pian)(pian)的操(cao)作方法如(ru)下。 672將刀(dao)片(pian)(pian)安裝在(zai)持(chi)刀(dao)座上，切(qie)片(pian)(pian)刀(dao)必須鋒利，需經(jing)常磨礪，如(ru)是(shi)一次性 刀(dao)片(pian)(pian)，需及時更(geng)換。
網頁2021年12月9日??LECIA RM2235 石蠟切片機（石蠟切片） 來(lai)源： 日期： 閱讀： 切片方法 切片前(qian)，將(jiang)刀口置(zhi)放(fang)大(da)鏡下(xia)觀察，選擇(ze)刀口平整(zheng)無(wu)缺刻的(de)部分來(lai)進行(xing)切削。 將(jiang)所要(yao)切的(de)包埋塊固定(ding)在標本臺上(shang)，使包埋塊外(wai)切面與標本夾截(jie)面平行(xing)，并讓包埋塊稍露出一截(jie)
網頁Байду номын сангаас 使(shi)用前請先打開切片機和展(zhan)片機烤片機的(de)電源放(fang)下手搖柄的(de)固定器用機器左側的(de)選擇按鈕(niu)調整(zheng)標本
網頁2021年3月19日??一臺徠卡石蠟切(qie)片(pian)機(ji)(ji)(ji) 切(qie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)的(de)操作步驟(zou) 1 使用前，請先打開切(qie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)、展(zhan)片(pian)機(ji)(ji)(ji)、烤(kao)片(pian)機(ji)(ji)(ji)的(de)電(dian)源，放下手輪的(de)固(gu)定鎖，用機(ji)(ji)(ji)器(qi)左側(ce)的(de)選擇按鈕調整標本與刀片(pian)之間的(de)距離。 2 調整蠟塊組織(zhi)切(qie)面(mian)恰好(hao)與刀口接觸，旋緊(jin)刀架，固(gu)定好(hao)機(ji)(ji)(ji)頭(tou)。 3 調整切(qie)片(pian)厚度。 4
網頁2018年(nian)11月20日??原因： ①切片機維(wei)護(hu)不當(dang)，切片厚度(du)(du)(du)設(she)置錯(cuo)誤(wu)；②石蠟(la)(la)太軟(ruan)（熔(rong)點低）；③石蠟(la)(la)過熱；④刀鈍。 解(jie)決方法： ①降低切片厚度(du)(du)(du)設(she)置；②定(ding)期校準(zhun)和(he)保養；③使用適合組(zu)織類型和(he)密度(du)(du)(du)熔(rong)點的(de)石蠟(la)(la)；④常規病理組(zu)織切片厚度(du)(du)(du)在(zai)34μm，淋巴結(jie)、脾臟、胸(xiong)腺、鼻咽組(zu)織等含(han)巴細胞成(cheng)分較多的(de)組(zu)織，薄切23μm
網頁2023年2月17日??石蠟切片(pian)(pian)是目(mu)前(qian)組織病(bing)理學制片(pian)(pian)中最常(chang)用的制片(pian)(pian)技術(shu)，制作流(liu)程(cheng)較為復雜，其(qi)中一個(ge)流(liu)程(cheng)稍不(bu)注意就會(hui)影響切片(pian)(pian)質(zhi)量(liang)，上一期我們(men)講(jiang)過 石蠟切片(pian)(pian)有哪(na)些(xie)常(chang)見問題？如何補救？這期我們(men)一起從修片(pian)(pian)、切片(pian)(pian)到切片(pian)(pian)來看看石蠟切片(pian)(pian)機(ji)操(cao)作應注意哪(na)些(xie)注意事項，以(yi)及大家都很關注的問題——石蠟切片(pian)(pian)機(ji)切出
網頁(ye)2015年(nian)12月4日??石蠟(la)切(qie)片(pian)(pian)(pian)免疫(yi)熒光步驟： 包(bao)埋(mai)好的(de)標本用(yong)切(qie)片(pian)(pian)(pian)機切(qie)石蠟(la)切(qie)片(pian)(pian)(pian) (5微米(mi))，并將蠟(la)片(pian)(pian)(pian)貼(tie)附于多(duo)聚賴氨酸處理過的(de)載玻片(pian)(pian)(pian)上(shang)。 經(jing)60℃烘片(pian)(pian)(pian)28小時(shi)（都(dou)試(shi)過，沒啥差別，但非實質性器官應適當延長時(shi)間）。 二甲(jia)苯Ⅰ脫蠟(la)30（若(ruo)要保證(zheng)脫蠟(la)完全可(ke)將其(qi)加熱(re)
網(wang)頁2021年(nian)11月25日??切片(pian)機是切制(zhi)(zhi)薄(bo)而均勻(yun)組(zu)織(zhi)片(pian)的(de)(de)機械，組(zu)織(zhi)用(yong)堅硬(ying)的(de)(de)石(shi)蠟(la)或其他物質(zhi)支持(chi)，每切一次借切片(pian)厚度(du)器(qi)自動向前(qian)（向刀的(de)(de)方向）推進所需距離，厚度(du)器(qi)的(de)(de)梯度(du)通常(chang)為1微(wei)米。切制(zhi)(zhi)石(shi)蠟(la)包埋的(de)(de)組(zu)織(zhi)時，由于(yu)與前(qian)一張切片(pian)的(de)(de)蠟(la)邊粘著(zhu)，而制(zhi)(zhi)成多張切片(pian)的(de)(de)切片(pian)條。
網(wang)頁(ye)S700A輪(lun)轉(zhuan)式切片機(ji)是(shi)全自動石蠟(la)切片機(ji)，在醫(yi)學(xue)和(he)生物(wu)學(xue)研究應用(yong)十(shi)分廣泛的(de)(de)一款將組(zu)織用(yong)蠟(la)包埋后進行切片處理的(de)(de)輔助機(ji)器。 石蠟(la)切片可用(yong)來檢測(ce)各種臨床疾(ji)病或(huo)幫助科研人員進行組(zu)織與(yu)細(xi)胞層面的(de)(de)探(tan)索。 彩頁(ye)下載 獲取(qu)報價 申請(qing)試用(yong)/demo 05μm高精度進樣
